دستگاه ایکس ری برد الکترونیکی یا (X-Ray PCB Inspection) یکی از پیشرفتهترین ابزارهای کنترل کیفیت در صنایع الکترونیک و مونتاژ برد مدار چاپی به شمار میرود. این فناوری با استفاده از بازرسی غیرمخرب (NDT)، امکان مشاهده دقیق ساختار داخلی بردها و قطعات الکترونیکی را بدون هیچگونه آسیب فیزیکی فراهم میکند.
در فرآیند تولید بردهای مدار چاپی (PCB) و مجموعههای PCBA، بسیاری از عیوب در لایههای داخلی، زیر قطعات SMD یا داخل اتصالات لحیمکاری پنهان هستند و با روشهای سنتی مانند بازرسی چشمی، AOI یا حتی تست الکتریکی قابل تشخیص نیستند. دستگاه ایکس ری برد الکترونیکی با نفوذ اشعه ایکس و ایجاد تصاویر با وضوح بالا و بزرگنمایی دقیق، این مشکلات را به راحتی آشکار میسازد.
این ابزار به تولیدکنندگان کمک میکند تا:
• کیفیت محصول نهایی را به استانداردهای جهانی نزدیک کنند
• نرخ بازگشت کالا (Return Rate) و خرابیهای میدانی را به شدت کاهش دهند
• اعتبار برند خود را حفظ کرده و رضایت مشتریان را افزایش دهند
در واقع، سرمایهگذاری روی ایکس ری برد الکترونیکی نه تنها یک هزینه، بلکه یک راهکار استراتژیک برای کاهش ریسک و افزایش قابلیت اطمینان محصولات الکترونیکی است.
برد الکترونیکی روی میز مخصوص دستگاه قرار میگیرد. اشعه ایکس از منبع به سمت برد تابانده میشود. پس از عبور از مواد مختلف برد (با جذب متفاوت بر اساس عدد اتمی)، اشعه به دتکتور میرسد. دادههای دریافتی توسط نرمافزار پیشرفته پردازش شده و تصویر دوبعدی یا حتی سهبعدی (در مدلهای پیشرفته) از ساختار داخلی نمایش داده میشود.
بسیاری از سیستمهای مدرن مجهز به هوش مصنوعی هستند که میتوانند با مقایسه برد مورد بررسی با نمونه استاندارد (Golden Sample)، عیوب را به صورت خودکار شناسایی و حتی بردهای معیوب را علامتگذاری یا جدا کنند.
• خطوط مونتاژ SMT و تولید PCBA (بررسی کیفیت لحیمکاری، BGA، CSP و QFN)
• کارخانههای تولید قطعات الکترونیکی و نیمههادیها
• مراکز R&D و مهندسی معکوس بردهای الکترونیکی
• صنایع خودرو، هوافضا و پزشکی که بردهای حساس و حیاتی دارند
• آزمایشگاههای کنترل کیفیت و شرکتهای ارائهدهنده خدمات تست به مشتریان داخلی و صادراتی
این فناوری قادر است عیوب پنهان زیر را با دقت بالا تشخیص دهد:
• حفرهها و voids در نقاط لحیمکاری (که باعث کاهش هدایت و گرمای بیش از حد میشوند)
• اتصالات سرد (Cold Solder Joints) یا ناقص
• مشکلات توپهای لحیم در قطعات BGA، LGA و CSP
• عیوب Wire Bonding و ساختار داخلی چیپها
• ناخالصیها، ذرات خارجی یا شکستگیهای داخلی قطعات
• misalignment، پلهای لحیم (Solder Bridge) و مشکلات چندلایه PCB
• نقصهای مونتاژ در ماژولهای پیچیده
به زبان ساده: هر عیبی که داخل برد یا زیر قطعات مخفی باشد، با این روش قابل رؤیت و تحلیل است.
اگر در حوزه تولید یا مونتاژ بردهای الکترونیکی فعالیت میکنید و میخواهید کیفیت محصولات خود را به سطح بالاتری برسانید، دستگاه ایکس ری برد الکترونیکی یکی از بهترین سرمایهگذاریهای ممکن است. این ابزار با شناسایی زودهنگام عیوب، هزینههای تعمیرات پس از تولید، ضایعات و نارضایتی مشتریان را به حداقل میرساند.
پرتونگار صنعت هوشمند با سالها تجربه در ارائه تجهیزات پیشرفته بازرسی غیرمخرب، آماده ارائه مشاوره تخصصی، انتخاب مدل مناسب بر اساس نیاز خط تولید شما و پشتیبانی کامل است. علاوه بر ایکس ری برد، امکان تأمین تجهیزات مکمل مانند ایکس ری باتری لیتیومی (برای ایمنی باتریهای لیتیوم) و سیستمهای شمارش قطعات روی برد نیز وجود دارد تا فرآیند کنترل کیفیت شما کاملتر و هوشمندتر شود.
برای دریافت مشاوره رایگان و بررسی نیازهای خاص خط تولیدتان، با کارشناسان پرتونگار صنعت هوشمند تماس بگیرید.
| ویژگی | مشخصات |
|---|---|
| مدل دستگاه | PN9006 |
| نوع منبع اشعه ایکس | منبع بازتابی لامپی اشعه ایکس ری |
| ولتاژ منبع اشعه ایکس | 0 تا 90 کیلوولت |
| جریان منبع | 0 تا 3 میلیآمپر |
| توان خروجی حداکثر | 270 وات |
| سایز مولد | 400 × 400 میلیمتر |
| آشکارساز | آشکارساز صفحه تخت (Flat Panel Detector) – سیلیکون آمورف (Amorphous Silicon) |
| ماتریس پیکسلی | 1536 × 1536 |
| میدان دید (FOV) | 150 × 150 میلیمتر |
| وضوح تصویر | 5.5 میکرومتر / پیکسل |
| نرخ فریم تصویر | 20 فریم بر ثانیه |
| دقت مبدل A/D | 16 بیت |
| ولتاژ ورودی | 220 ولت AC، 50/60 هرتز |
| سیستم عامل | کامپیوتر صنعتی با Windows 10 (نسخه 64 بیت) |
| حداکثر اندازه نمونه قابل بازرسی | 300 × 300 میلیمتر |
| ابعاد کلی دستگاه | 1700 × 1000 × 850 میلیمتر |
| وزن خالص | 350 کیلوگرم |
Our site uses cookies. By using this site, you agree to the Privacy Policy and Terms of Use.